覆铜板的四大原材料为树脂、玻璃布、铜箔、填料，其中，填料对板材的耐热性、阻燃性、加工性、介电性能、剥离强度等各项性能均有较大影响。
无机填料的种类繁多，微观形貌也各不相同，再加以不同偶联处理方式，制备出功能各异的填料，此时，填料的选择就变得十分重要。无机填料的选择应综合考量制品的目标性能、制作工艺及生产成本等多方面因素，无机填料的粒径大小及其分布、相对密度、比重、吸油值等各项性能都会影响到填料的选择。当无机填料的平均粒径、相对密度及比重较大时，胶水在上胶过程中易出现沉降现象，导致无机填料在胶水中分散不均匀，胶水在含浸过程中对玻璃布的浸润性变差。同时，制出的半固化片中填料亦是分散不均匀，使用此种半固化片压制而成的基板性能不稳定且表面平整度较低。吸油值则会直接影响制品的成本与其加工性能，填料吸油值越大，对树脂的吸收量就越大，这就提高了制品的成本。此外，吸油值上升，则胶水黏度也随之增加，影响胶水与玻璃布之间的浸润性，含浸不良则影响制品的最终性能。制品除了需具备优良的性能之外，成本也是各大厂商必须考虑的重要因素。填料的加入在提升材料各项物理性能的同时还能降低成本，在诸多无机粉体中，如何选择合适的粉体以达到目标性能至关重要。刘玲等分别以硅微粉、勃姆石、硫酸钡粉体及二氧化硅粉体与相同的环氧树脂体系制备环氧树脂/无机填料复合材料，探索各无机粉体对环氧树脂性能的影响，结果表明：（1）随着无机填料之含量从20phr增至50phr，整体之玻璃化转变温度及剥离强度均有所降低，而介电性能、耐热性能及耐漏电性能提高。（2）勃姆石能提高树脂体系的耐漏电性能以及耐热性能，当勃姆石含量为50phr时，体系CTI值可由250V增至600V，较空白组提升了80%；球形硅微粉则能提高树脂体系的介电性能，硫酸钡粉体能显著降低复合材料的Z轴膨胀系数，从3.91%降至1.69%，硫酸钡粉体及二氧化硅粉体使得覆铜基板剥离强度有所降低。综之，以勃姆石对覆铜板产品的综合物理性能较好。
资料来源：《刘玲,张友梅,顾苇,等. 无机填料对覆铜板性能的影响[C],第二十二届中国覆铜板技术研讨会论文集》，由【粉体技术网】编辑整理，转载请注明出处！
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