半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从 2023 年起倾巢而出,推升硅晶圆的需求高速成长,全球硅晶圆二哥胜高 (sumco) 产能已满到 2026 年,子公司台胜科订单也看至 2026 年,环球晶则看好 2024 年供需仍非常健康;在产能吃紧下,今年硅晶圆各尺寸涨幅至少 2 成起跳,随著大厂相继唱旺后市,产业可望迎来荣景。
在前几天的文章《光刻机巨头asml的十年变迁》中,笔者梳理了asml近10年来的财报数据,介绍了其euv/duv光刻机出货量、年销售额、研发投入以及各地区的销售情况等。
近日,asml又公布了2021年年报,我们一起来看看其中有哪些看点和值得关注的话题。
下一代euv光刻机何时问世?
覆铜板的四大原材料为树脂、玻璃布、铜箔、填料,其中,填料对板材的耐热性、阻燃性、加工性、介电性能、剥离强度等各项性能均有较大影响。
在“双碳”目标影响下,光伏产业或将迎来“高光”时刻,相关行业领域也将迎来难得发展机遇。生意社数据显示,光伏材料有机硅和多晶硅新增产能预计将在2022年上半年集中释放,金属硅预计2022年的增量十分可观,初步预计到2025年多晶硅产能达到227万吨左右。
多项光伏用硅材料工程上马
1、涂料和涂层
聚合物成膜性能好,sio2的加入赋予其优异的热稳定性和力学性能。此外,通过不同的工艺还可以制备高性能与多功能的涂层。
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