半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从 2023 年起倾巢而出，推升硅晶圆的需求高速成长，全球硅晶圆二哥胜高 (SUMCO) 产能已满到 2026 年，子公司台胜科订单也看至 2026 年，环球晶则看好 2024 年供需仍非常健康；在产能吃紧下，今年硅晶圆各尺寸涨幅至少 2 成起跳，随著大厂相继唱旺后市，产业可望迎来荣景。

胜高除产能满到 2026 年外，客户也接受涨价，虽然为因应客户需求，各家硅晶圆厂相继扩产，但胜高认为，硅晶圆如此长时间的短缺前所未见。

台胜科同样乐看硅晶圆前景，坦言市场供给吃紧程度比外界想像严峻许多，客户为确保产能，皆积极洽签长约，正在兴建中的 12 吋云林麦寮新厂，产能几乎被客户包光，订单能见度同样看至 2026 年。

台胜科目前 8 吋、12 吋产能均全产全销，因应市场供给吃紧，加上原物料涨价等因素，第一季价格涨幅也达双位数，较去年第四季大幅调涨，今年单季价格可望逐季上涨，全年涨幅估 2 成起跳。

环球晶今年产能持续满载，价格、订单已定案，就连去瓶颈产能都卖光，订单能见度到 2024 年；董事长徐秀兰说，目前已宣布在兴建中的半导体厂对硅晶圆的需求量，大于已兴建中的硅晶圆产能，即使 2024 年硅晶圆产能全开出，市场供需还是平衡健康。

合晶受惠车用功率元件需求转强，今年营运展望乐观，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季 8 吋硅晶圆已调涨 1 成，第二季也将持续涨价，全年涨幅上看 2 成，而 6 吋以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺，其中 4 吋全年涨幅更可望上看 3 成。

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来源：半导体行业观察